निम्न-तापमान सह-परागित सिरेमिक (एलटीसीसी) प्रौद्योगिकी

अवलोकन

एलटीसीसी (लो-टेम्परेचर को-फायर्ड सिरेमिक) एक उन्नत घटक एकीकरण तकनीक है जो 1982 में सामने आई और तब से निष्क्रिय एकीकरण के लिए एक प्रमुख समाधान बन गई है। यह निष्क्रिय घटक क्षेत्र में नवाचार को बढ़ावा देती है और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में एक महत्वपूर्ण विकास क्षेत्र का प्रतिनिधित्व करती है।

विनिर्माण प्रक्रिया

1. सामग्री की तैयारी:सिरेमिक पाउडर, ग्लास पाउडर और ऑर्गेनिक बाइंडर को मिलाया जाता है, टेप कास्टिंग के माध्यम से हरे टेप में ढाला जाता है और सुखाया जाता है23।
2. पैटर्न बनाना:सर्किट ग्राफिक्स को प्रवाहकीय सिल्वर पेस्ट का उपयोग करके हरी टेपों पर स्क्रीन-प्रिंट किया जाता है। प्रवाहकीय पेस्ट से भरे इंटरलेयर वाया बनाने के लिए प्री-प्रिंटिंग लेजर ड्रिलिंग की जा सकती है23।
3. लेमिनेशन और सिंटरिंग:कई पैटर्न वाली परतों को संरेखित, ढेर किया जाता है और ऊष्मीय रूप से संपीड़ित किया जाता है। असेंबली को 850-900 डिग्री सेल्सियस पर सिंटर किया जाता है ताकि एक अखंड 3डी संरचना बन सके12।
4. पोस्ट-प्रोसेसिंग:खुले इलेक्ट्रोडों को सोल्डर करने की क्षमता के लिए टिन-लेड मिश्र धातु चढ़ाया जा सकता है3.

एचटीसी के साथ तुलना

एचटीसीसी (हाई-टेम्परेचर को-फायर्ड सिरेमिक), एक पुरानी तकनीक है, जिसमें सिरेमिक परतों में कांच के योजक नहीं होते हैं, जिसके लिए 1300-1600 डिग्री सेल्सियस पर सिंटरिंग की आवश्यकता होती है। यह चालक सामग्री को टंगस्टन या मोलिब्डेनम जैसी उच्च गलनांक वाली धातुओं तक सीमित कर देता है, जो एलटीसीसी के चांदी या सोने की तुलना में निम्न चालकता प्रदर्शित करते हैं।34

मुख्य लाभ

1. उच्च आवृत्ति प्रदर्शन:कम परावैद्युत स्थिरांक (ε _r = 5–10) वाली सामग्री को उच्च चालकता वाली चांदी के साथ मिलाकर उच्च-क्यू, उच्च-आवृत्ति वाले घटक (10 मेगाहर्ट्ज–10 GHz+) बनाए जा सकते हैं, जिनमें फ़िल्टर, एंटेना और पावर डिवाइडर शामिल हैं13।
2. एकीकरण क्षमता:यह कॉम्पैक्ट मॉड्यूल में निष्क्रिय घटकों (जैसे, प्रतिरोधक, संधारित्र, प्रेरक) और सक्रिय उपकरणों (जैसे, आईसी, ट्रांजिस्टर) को एम्बेड करने वाले बहुस्तरीय सर्किटों को सुगम बनाता है, जो सिस्टम-इन-पैकेज (एसआईपी) डिज़ाइन का समर्थन करता है14।
3. लघुकरण:उच्च-ε _r सामग्री (ε _r >60) संधारित्र और फ़िल्टर के लिए पदचिह्न को कम करती है, जिससे छोटे आकार के कारक संभव हो पाते हैं35।

आवेदन

1. उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स:मोबाइल फोन (80%+ बाजार हिस्सेदारी), ब्लूटूथ मॉड्यूल, जीपीएस और वायरलेस इंटरनेट (WLAN) उपकरणों में अग्रणी।
2. ऑटोमोटिव और एयरोस्पेस:कठोर वातावरण में उच्च विश्वसनीयता के कारण इसका उपयोग तेजी से बढ़ रहा है।
3. उन्नत मॉड्यूल:इसमें एलसी फिल्टर, डुप्लेक्सर, बैलून और आरएफ फ्रंट-एंड मॉड्यूल शामिल हैं।

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